Base targa ASUS ROG 1200 Maximus XIII Extreme Glacial







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Base targa ASUS ROG 1200 Maximus XIII Extreme Glacial
ROG Maximus XIII Extreme Glacial è completamente armato per coloro che vogliono guidare gli ultimi processori Intel Core 11-generazione fino alla fine delle prestazioni. Ha l\'ultimo hardware e software che lavorano all\'unisono per ottimizzare la vostra esperienza di overclocking, così come i miglioramenti dell\'intelligenza artificiale e i controlli di raffreddamento completi per fornire il controllo completo sulla vostra costruzione.
Ultrablocco ROG X EK
Il piatto freddo EK UltraBlock è realizzato in puro rame elettrolitico rivestito in nichel per prevenire l\'ossidazione. Il refrigerante è diretto attraverso le vie fresate che passano attraverso la CPU, lo slot M.2 della piastra media, PCH e VRM in sequenza, privilegiando il raffreddamento dove è più necessario. Sensori integrati nella portata delle statistiche di corrente e temperatura di ingresso e di uscita direttamente al software Fan Xpert 4, consentendo profili di raffreddamento personalizzati per le migliori prestazioni e equilibrio acustico. Il tocco finale è fornito dall\'illuminazione direzionale RGB che fiorisce attraverso pannelli in plexiglass situati alle estremità opposte del blocco.
AZIONE
La fornitura di potenza radicale e miglioramenti brevettati per overclocking consentono di adattare le capacità della CPU scelta alla vostra volontà, così come i tubi attentamente progettati nel vostro loop personalizzato.
SOLUZIONE ENERGETICA
- Architettura dell\'energia
Le moderne architetture della CPU aumentano l\'impegno per il design energetico della piastra di base, passando dalle modalità di risparmio energetico a pieno carico quasi istantaneamente. L\'ultima architettura ROG VRM è all\'altezza della sfida utilizzando le fasi di potenza del team per cambiare rapidamente la corrente mantenendo prestazioni termiche esemplari.
- Una modifica dei requisiti della CPU
La CPU di oggi contiene più core dei suoi predecessori, e le ultime serie di istruzioni permettono loro di elaborare carichi di lavoro ad alta intensità di computer ad un tasso incredibile. Come ulteriore vantaggio, questi processori consumano anche meno energia a riposo e possono rendere la transizione tra gli stati di carico molto più veloce. Questi miglioramenti hanno richiesto una rivalutazione delle priorità di progettazione energetica, perché i duplicatori di fase aggiungono un ritardo diffuso che rende difficile rispondere transitorio.
- Stadi di potenza combinati
Gli ultimi componenti di potenza integrati possono gestire correnti superiori rispetto ai vecchi dispositivi, rendendo possibile implementare una semplice topologia del circuito che non è ostacolata dal ritardo di elaborazione dei duplicatori di fase. Questo è il motivo per cui il ROG Maximus XIII Extreme Glacial utilizza fasi di potenza combinate per fornire un flusso più elevato fase per fase, mantenendo le prestazioni termiche dei progetti a doppia fase.
- Prestazioni termiche
Ogni componente di VRM ha uno scopo specifico. I driver PWM controllano le fasi del circuito e della potenza fanno il lavoro pesante da un punto di vista elettrico e termico. Ecco perché ROG Maximus XIII Extreme Glacial utilizza 18 fasi di potenza. Gli stadi di potenza di fascia alta hanno un basso RDSON per ridurre le perdite di commutazione e di guida, che aiuta a migliorare il margine termico complessivo.
COMPONENTI ALTA QUALITÀ
- Connettori a doppia potenza ProCool II a 8 pin
Due connettori ProCool garantiscono una connessione sicura e affidabile alle linee di alimentazione EPS 12V.
- Fase di alimentazione Infineon TDA21490
Il VRM ha 18 stadi di potenza di 100 ampere ciascuno per il Vcore e due stadi di potenza di 100 ampere per rotaie di tensione secondarie.
- MicroFine lega Chokes
Ogni fase di potenza è accompagnata da uno strangolatore in lega ad alta permeabilità classificato per gestire 45 ampere.
- 10K Giapponese fatto in metallo nero condensatori
Il filtraggio di ingresso e uscita è fornito da condensatori polimerici solidi classificati per durare migliaia di ore a temperature di funzionamento elevate.
MEMORIA
- ASUS OptiMe III
Con le impostazioni brevettate di progettazione di tracciamento della memoria che migliorano l\'integrità del segnale e mitigano il rumore, OptiMem III consente ai kit di memoria di funzionare a basse latenza e tensioni ridotte durante il funzionamento a frequenze più elevate. Pila ROG Maximus XIII Extreme Glacial con i vostri moduli preferiti e massimizzare le prestazioni del processore Intel Core Rocket Lake per applicazioni che richiedono larghezza di banda larga.
- RAMCache III
L\'utilità del software RAMCache III converte i millisecondi in microsecondi per aumentare la velocità dei tempi di caricamento del gioco. Completamente compatibile con le più recenti opzioni di storage NVM Express, RAMCache III utilizza una tecnologia intelligente unica per memorizzare efficacemente qualsiasi dispositivo di archiviazione nella cache, in modo che i giochi preferiti e le applicazioni iniziano a velocità elevate.
CONCETTA
Funzioni di connettività avanzate, tra cui WiFi 6E e due porte Ethernet, forniscono tutta la larghezza di banda di cui hai bisogno per un gioco online gratuito e LAN. Anche i trasferimenti di file e i tempi di caricamento aumentano grazie alla tecnologia Thunderbolt 4 USB-C. C\'è anche audio SupremeFX integrato per un suono premium ricco.
REDES
- Intel WiFi 6E (Gig +)
La tecnologia WiFi 6E a bordo sfrutta lo spettro radio recentemente disponibile nella banda 6 GHz, fornendo fino a tre volte la larghezza di banda a 5 GHz e fino a sette bande a 160 MHz per offrire velocità di rete wireless ultra-veloci con una migliore capacità e migliori prestazioni. in ambienti wireless densi.
- Marvel AQtion Ethernet 10 Gbps
Progettato per soddisfare le esigenze esigenti di utenti avanzati e creatori di contenuti, 10 Gbps integrato Ethernet fornisce un nuovo livello di reti domestiche. Con fino a 10 volte la larghezza di banda standard Ethernet Gigabit, potrete godere di trasmissione video UHD 4K non compressa e di backup di sistema e trasferimenti di file che sono più veloce che mai.
- Intel 2.5 Gb Ethernet
L\'integrazione 2.5 Gb Ethernet dà una spinta alla vostra connessione via cavo, con un miglioramento fino a 2,5 volte rispetto alle connessioni Ethernet standard per trasferimenti di file più veloci, non più giochi fluidi e trasmissione video ad alta risoluzione.
USB
- connettore anteriore USB 3.2 Gen 2x2
L\'ultimo standard USB apre un\'altra corsia USB da 3.2 Gen 2 per la massima prestazione di trasferimento dati fino a 20 Gbps. Il design USB-C garantisce anche la compatibilità con una vasta gamma di dispositivi.
- USB 3.2 Gen 2 connettori a pannello frontale
Due connettori USB 3.2 sul pannello frontale sono pronti per adattarsi ad una vasta gamma di dispositivi.
Due porte Thunderbolt integrate 4 USB-C
Ogni porta offre fino a 40 Gbps di larghezza di banda a due vie per i più recenti dispositivi e unità ad alta velocità. Thunderbolt 4 supporta anche fino a due schermi 4K esterni e estende la larghezza di banda PCIe a 32 Gbps.
STORIA
- Pronto per PCIe 4.0
ROG Maximus XIII Extreme Glacial è dotato di quattro slot M.2 integrati, e due di loro offrono il supporto PCIe 4.0 per l\'ultima GPU e SSD ad alta velocità. Per affrontare il calore generato da SSD M.2 ad alte prestazioni, ogni unità è protetta da un dissipatore termico M.2 dedicato e da una piastra posteriore integrata.
- ROG DIMM.2
Il modulo ROG DIMM.2 è una scheda di espansione innovativa che consente di collegare due unità M.2 tramite un\'interfaccia DDR4. Poi è possibile aggiungere dissipatori di calore in metallo, che aiuta a controllare la termica per ottenere le massime prestazioni migliorando l\'estetica.
Specifiche:
- Dati tecnici
- Formato: Extended ATX
- Chipset: Intel Z590
- MultiGPU: 2-Way NVIDIA SLI
- Numero di PCI Fessure Express: 3
- Famiglia di processori: Intel
- Supporta le interfacce del disco rigido: M.2 PCIe, Serial ATA III
- Numero di processori supportati: 1
- Numero di slot DIMM: 4
- Processore
- presa del processore: Presa 1200
- Famiglia del processore: Intel Celeron, Intel Core i3 - 10th Gen, Intel Core i3 - 11th Gen, Intel Core i5 - 10th Gen, Intel Core i5 - 11th Gen, Intel Core i7 - 10th Gen, Intel Core i7 - 11th Gen, Intel Core i7 - 11th Gen, Intel Core i9 - 10th Gen, Intel Core i9 - 11th Gen, Intel Core i9 - 11th Gen
- Memoria
- Slot di memoria: 4x DIMM
- Tipo di slot di memoria: DI
- Memoria interna massima: 128 GB
- Capacità del modulo di memoria supportata: 32 GB
- ECC No.
- Memoria senza buffer
- Supporto del canale di memoria: Doppio
- tipi di memoria compatibili: DDR4-SDRAM
- Velocità di memoria-watch supportato: 2133 MHz, 2400 MHz, 2666 MHz, 2800 MHz, 2933 MHz, 3000 MHz, 3200 MHz, 3333 (OC), 3400 (OC), 3466 (OC), 3600 (OC), 3733 (OC), 3866 (OC), 4000 (OC), 4133 (OC), 4266 (OC), 4400 C
- Video
- Risoluzione massima: 4096 x 2160 Pixel
- Audio
- Sistema audio: Realtek ALC ALC4082
- slot di espansione
- Configurazioni PCI Express: 1 x1, 2 x16
- Numero (totale) di slot PCI Express: 3
- x1 PCI Fessure Express: 1
- Slot x16 PCI Express: 2
- PCI Versione di ingresso Express: 3.0, 4.0
- Interno I / O
- connettore di alimentazione EPS (8-pin): 2
- connettore della ventola della CPU: Sì.
- Connettore di alimentazione ATX (24 perni): Sì.
- connettore audio pannello anteriore: Sì.
- Jumper Clear CMOS: Sì
- Connettore del ventilatore: Sì.
- Connettori USB 2.0: 2
- Connettori USB 3.2: 2
- USB C: 2 connettori
- Numero di connettori del ventilatore del telaio: 2
- Numero di connettori SATA 3: 6
- M.2: 3 connettori
- RGB / LED Connettori di scarpe: 4
- connettore per Thunderbolt: 2
- Pannello posteriore Porte di I / O (Input / Uscita)
- Altoparlante, auricolare, jack di uscita: 5
- Numero di porte HDMI: 1
- Numero di porte USB 3.2: 8
- Numero di porte Thunderbolt: 2
- Ethernet (RJ-45): 2
- Porto di partenza S / PDIF: 1
- Rete di rete
- Bluetooth
- Caratteristiche di rete: 10 / 100 / 1000 / 10000 Mb / s, 10 / 100 / 1000 / 2500 Mb / s
- Connessione di rete
- Controller LAN: Marvel 10Gb Ethernet
- Ethernet
- 802.11a, IEEE 802.11a, EIE 802.11ac, EIE 802.11ax, EIE 802.11az, EIEEE 802.11b, EEE 802.11g, EIEEE 802.11n
- Versione Bluetooth: 5.2
- Wi-Fi
- BIOS
- Interruttore del pulsante BIOS
- BIOS, dimensione della memoria: 2x 256 MB
- Tipi di BIOS: UEFI AMI
- Peso e dimensioni
- Larghezza: 30,5 cm
- Profondità: 27.7 cm
- Contenuto di imballaggio
- Materiale incluso: Fili, Adesivi, SATA, viti M.2






